成都賽珂琪科技有限公司（Chengdu Aich Technology Co.,Ltd），簡稱“愛旗科技”，注冊成立于2020年12月29日，注冊資(zī)金1億元人民币，由國内頭部金融機構及成都高新區共同投資(zī)成立，愛旗科技堅持以能力爲根本、以客戶爲中(zhōng)心的經營理念，逐步将公司建設成爲國内聯接類芯片行業的一(yī)流企業。自成立伊始，愛旗科技确立了長期有效的股權激勵機制，聚集行業高端人才，聚焦芯片設計開(kāi)發，爲萬物(wù)互聯時代提供智能核心部件及解決方案。愛旗科技的主要業務是向智能時代的千行百業提供集成電(diàn)路的設計服務和芯片、器件産品，提供圍繞芯片/器件的解決方案。面向未來，愛旗科技将用芯做事，勇擔社會責任與使命，爲員(yuán)工(gōng)提供奮鬥的舞台，與合作夥伴共生(shēng)、共赢。團隊核心成員(yuán)皆具備10年以上的芯片設計資(zī)曆，由模拟、射頻(pín)、數字、固件、軟件等行業大(dà)咖組成核心團隊。擁有十多個WiFi SoC、超過1億顆芯片出貨量的成功量産經驗。公司将人才視爲最重要的财富，爲吸引各地人才，公司在成都、上海、深圳均有開(kāi)設office。同時，打造多元包容的文化，豐富創造力，推動科技創新。
| 年齡要求： | 無 | 職稱要求： | 無 |
| 招聘人數： | 2 | 招聘部門： | 研發中(zhōng)心 |
| 學曆要求： | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗： | |
| 專業要求： | 芯片行業相關專業 | 發布時間： | 2022-10-17 |
| 工(gōng)作地區： | 深圳 | 截止時間： | 2023/7/31 |
| 詳細說明： |
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| 崗位職責： （1） 負責數字芯片物(wù)理設計實現、時序分(fēn)析和驗證； （2） 負責物(wù)理設計、驗證流程和方法學建設； （3） 負責芯片低功耗和可靠性設計方案設計實現； （4） 負責新工(gōng)藝和庫的評估。 任職要求： （1） 半導體(tǐ)、微電(diàn)子、通訊、自動化，計算機等專業優秀應屆畢業生(shēng)； （2） 有一(yī)定的數字電(diàn)路基礎，掌握一(yī)門編程語言，有soc相關設計經驗者優先； （3） 有獨立分(fēn)析問題、解決問題的經驗和能力。 | |||
| 年齡要求： | 無 | 職稱要求： | 無 |
| 招聘人數： | 2 | 招聘部門： | 研發中(zhōng)心 |
| 學曆要求： | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗： | |
| 專業要求： | 芯片行業相關專業 | 發布時間： | 2022-10-17 |
| 工(gōng)作地區： | 成都 | 截止時間： | 2023/7/31 |
| 詳細說明： |
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| 崗位職責： （1） 負責數字芯片物(wù)理設計實現、時序分(fēn)析和驗證； （2） 負責物(wù)理設計、驗證流程和方法學建設； （3） 負責芯片低功耗和可靠性設計方案設計實現； （4） 負責新工(gōng)藝和庫的評估。 任職要求： （1） 半導體(tǐ)、微電(diàn)子、通訊、自動化，計算機等專業優秀應屆畢業生(shēng)； （2） 有一(yī)定的數字電(diàn)路基礎，掌握一(yī)門編程語言，有soc相關設計經驗者優先； （3） 有獨立分(fēn)析問題、解決問題的經驗和能力。 | |||
| 年齡要求： | 無 | 職稱要求： | 無 |
| 招聘人數： | 2 | 招聘部門： | 研發中(zhōng)心 |
| 學曆要求： | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗： | |
| 專業要求： | 芯片行業相關專業 | 發布時間： | 2022-10-17 |
| 工(gōng)作地區： | 上海 | 截止時間： | 2023/7/31 |
| 詳細說明： |
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| 崗位職責: （1） 設計射頻(pín)集成電(diàn)路諸如LNA、 Mixer、PLL、 VCO和PA等； （2） 根據電(diàn)路要求指導版圖工(gōng)程師進行版圖設計； （3） 根據設計結果完成設計文檔和測試計劃； （4） 芯片功能模塊和系統測試、性能評估和問題分(fēn)析。 任職要求： （1） 微電(diàn)子學，半導體(tǐ)或相關專業研究生(shēng)及以上學曆； （2） 熟練掌握電(diàn)路原理基礎知(zhī)識，了解反饋理論及其應用； （3） 能正确分(fēn)析諸如運放(fàng)，功放(fàng)，混頻(pín)器等集成單元電(diàn)路； （4） 熟練使用Cadence 集成電(diàn)路設計環境，熟悉電(diàn)磁仿真工(gōng)具，如EMX, HFSS和Peakview； （5） 良好的團隊合作精神，工(gōng)作敬業負責。 | |||
| 年齡要求： | 無 | 職稱要求： | 無 |
| 招聘人數： | 2 | 招聘部門： | 研發中(zhōng)心 |
| 學曆要求： | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗： | |
| 專業要求： | 芯片行業相關專業 | 發布時間： | 2022-10-17 |
| 工(gōng)作地區： | 成都 | 截止時間： | 2023/7/31 |
| 詳細說明： |
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| 崗位職責: （1） 設計射頻(pín)集成電(diàn)路諸如LNA、 Mixer、PLL、 VCO和PA等； （2） 根據電(diàn)路要求指導版圖工(gōng)程師進行版圖設計； （3） 根據設計結果完成設計文檔和測試計劃； （4） 芯片功能模塊和系統測試、性能評估和問題分(fēn)析。 任職要求： （1） 微電(diàn)子學，半導體(tǐ)或相關專業研究生(shēng)及以上學曆； （2） 熟練掌握電(diàn)路原理基礎知(zhī)識，了解反饋理論及其應用； （3） 能正确分(fēn)析諸如運放(fàng)，功放(fàng)，混頻(pín)器等集成單元電(diàn)路； （4） 熟練使用Cadence 集成電(diàn)路設計環境，熟悉電(diàn)磁仿真工(gōng)具，如EMX, HFSS和Peakview； （5） 良好的團隊合作精神，工(gōng)作敬業負責。 | |||
| 年齡要求： | 無 | 職稱要求： | 無 |
| 招聘人數： | 2 | 招聘部門： | 研發中(zhōng)心 |
| 學曆要求： | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗： | |
| 專業要求： | 芯片行業相關專業 | 發布時間： | 2022-10-17 |
| 工(gōng)作地區： | 成都 | 截止時間： | 2023/7/31 |
| 詳細說明： |
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| 崗位職責： （1） 負責Linux/LiteOS等嵌入式系統下(xià)設備的驅動開(kāi)發及調試、以及SDK版本的開(kāi)發及發布； （2） 負責公司wifi芯片及模組的驅動移植開(kāi)發，測試和維護，輸出相應文檔； （3） 根據産品需求完成wifi相關功能的定制開(kāi)發、認證方式的支持； （4） 同硬件一(yī)起完成認證/生(shēng)産/性能調優、以及相關客戶問題的處理，并輸出相應文檔； （5） 負責MCU的嵌入式系統開(kāi)發，完成軟件設計、編碼、單元測試；編寫集成測試用例、測試計劃；參與産品的系統測試，确保其功能和性能符合産品需求及規範。 任職要求： （1） 電(diàn)子信息類、計算機類、軟件技術等相關專業的優秀應屆畢業生(shēng)； （2） 熟練掌握C語言開(kāi)發編程，熟練Shell、Makefile等配置編程，熟練gcc、gdb等開(kāi)發調試； （3） 熟悉ARM、RISC-V系列處理器的架構及其彙編，具備ARM、RISC-V等處理器的軟件開(kāi)發經驗； （4） 熟悉linux/LiteOS下(xià)wifi驅動開(kāi)發，熟悉usb/sdio/pcie等wifi常用接口； （5） 有WLAN底層開(kāi)發經驗，對802.11n/b/g/ac等相關的協議，無線知(zhī)識深入了解人員(yuán)優先； （6） 能承擔較大(dà)工(gōng)作壓力，具備良好的溝通能力和團隊合作精神，勇于挑戰、敢于探索，新技術學習能力強；良好的英語聽(tīng)說讀寫能力。 | |||
| 年齡要求： | 無 | 職稱要求： | 無 |
| 招聘人數： | 2 | 招聘部門： | 研發中(zhōng)心 |
| 學曆要求： | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗： | |
| 專業要求： | 芯片行業相關專業 | 發布時間： | 2022-10-17 |
| 工(gōng)作地區： | 深圳 | 截止時間： | 2023/7/31 |
| 詳細說明： |
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| 崗位職責： （1） 負責Linux/LiteOS等嵌入式系統下(xià)設備的驅動開(kāi)發及調試、以及SDK版本的開(kāi)發及發布； （2） 負責公司wifi芯片及模組的驅動移植開(kāi)發，測試和維護，輸出相應文檔； （3） 根據産品需求完成wifi相關功能的定制開(kāi)發、認證方式的支持； （4） 同硬件一(yī)起完成認證/生(shēng)産/性能調優、以及相關客戶問題的處理，并輸出相應文檔； （5） 負責MCU的嵌入式系統開(kāi)發，完成軟件設計、編碼、單元測試；編寫集成測試用例、測試計劃；參與産品的系統測試，确保其功能和性能符合産品需求及規範。 任職要求： （1） 電(diàn)子信息類、計算機類、軟件技術等相關專業的優秀應屆畢業生(shēng)； （2） 熟練掌握C語言開(kāi)發編程，熟練Shell、Makefile等配置編程，熟練gcc、gdb等開(kāi)發調試； （3） 熟悉ARM、RISC-V系列處理器的架構及其彙編，具備ARM、RISC-V等處理器的軟件開(kāi)發經驗； （4） 熟悉linux/LiteOS下(xià)wifi驅動開(kāi)發，熟悉usb/sdio/pcie等wifi常用接口； （5） 有WLAN底層開(kāi)發經驗，對802.11n/b/g/ac等相關的協議，無線知(zhī)識深入了解人員(yuán)優先； （6） 能承擔較大(dà)工(gōng)作壓力，具備良好的溝通能力和團隊合作精神，勇于挑戰、敢于探索，新技術學習能力強；良好的英語聽(tīng)說讀寫能力。 | |||
| 年齡要求： | 無 | 職稱要求： | 無 |
| 招聘人數： | 2 | 招聘部門： | 研發中(zhōng)心 |
| 學曆要求： | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗： | |
| 專業要求： | 芯片行業相關專業 | 發布時間： | 2022-10-17 |
| 工(gōng)作地區： | 成都 | 截止時間： | 2023/7/31 |
| 詳細說明： |
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| 崗位職責： （1） 參與芯片規格定義，負責pinmap設計，協助完成SI/PI/EMI/ESD/散熱等設計與仿真評估工(gōng)作； （2） 負責芯片測試闆和demo闆的開(kāi)發與調試，對産品應用場景有深入的了解，給客戶交付有競争力的參考設計； （3） 負責硬件測試方案和測試用例設計，對芯片和解決方案硬件進行充分(fēn)的驗證； （4） 負責硬件文檔的編寫，交付通俗易懂的硬件參考文檔。 任職要求： （1） 通訊、電(diàn)子、無線電(diàn)等專業優秀應屆畢業生(shēng)； （2） 具備良好的模拟電(diàn)路、數字電(diàn)路及模數混合電(diàn)路的基礎； （3） 熟練使用常用硬件開(kāi)發工(gōng)具，如protel,pads,orcad,allegro； （4） 熟悉常用硬件測試儀器，如示波器，網絡分(fēn)析儀，頻(pín)譜分(fēn)析儀等； （5） 有射頻(pín)電(diàn)路設計與調試經驗更佳； （6） 有獨立分(fēn)析和解決電(diàn)路疑難問題的經驗和能力。 | |||
| 年齡要求： | 無 | 職稱要求： | 無 |
| 招聘人數： | 2 | 招聘部門： | 研發中(zhōng)心 |
| 學曆要求： | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗： | |
| 專業要求： | 芯片行業相關專業 | 發布時間： | 2022-10-17 |
| 工(gōng)作地區： | 深圳 | 截止時間： | 2023/7/31 |
| 詳細說明： |
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| 崗位職責： （1） 參與芯片規格定義，負責pinmap設計，協助完成SI/PI/EMI/ESD/散熱等設計與仿真評估工(gōng)作； （2） 負責芯片測試闆和demo闆的開(kāi)發與調試，對産品應用場景有深入的了解，給客戶交付有競争力的參考設計； （3） 負責硬件測試方案和測試用例設計，對芯片和解決方案硬件進行充分(fēn)的驗證； （4） 負責硬件文檔的編寫，交付通俗易懂的硬件參考文檔。 任職要求： （1） 通訊、電(diàn)子、無線電(diàn)等專業優秀應屆畢業生(shēng)； （2） 具備良好的模拟電(diàn)路、數字電(diàn)路及模數混合電(diàn)路的基礎； （3） 熟練使用常用硬件開(kāi)發工(gōng)具，如protel,pads,orcad,allegro； （4） 熟悉常用硬件測試儀器，如示波器，網絡分(fēn)析儀，頻(pín)譜分(fēn)析儀等； （5） 有射頻(pín)電(diàn)路設計與調試經驗更佳； （6） 有獨立分(fēn)析和解決電(diàn)路疑難問題的經驗和能力。 | |||
| 年齡要求： | 無 | 職稱要求： | 無 |
| 招聘人數： | 2 | 招聘部門： | 研發中(zhōng)心 |
| 學曆要求： | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗： | |
| 專業要求： | 芯片行業相關專業 | 發布時間： | 2022-10-17 |
| 工(gōng)作地區： | 成都 | 截止時間： | 2023/7/31 |
| 詳細說明： |
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| 芯片硬件測試（工(gōng)作地點：成都、深圳） 崗位職責： （1） 參與芯片規格定義，負責pinmap設計，協助完成SI/PI/EMI/ESD/散熱等設計與仿真評估工(gōng)作； （2） 負責芯片測試闆和demo闆的開(kāi)發與調試，對産品應用場景有深入的了解，給客戶交付有競争力的參考設計； （3） 負責硬件測試方案和測試用例設計，對芯片和解決方案硬件進行充分(fēn)的驗證； （4） 負責硬件文檔的編寫，交付通俗易懂的硬件參考文檔。 任職要求： （1） 通訊、電(diàn)子、無線電(diàn)等專業優秀應屆畢業生(shēng)； （2） 具備良好的模拟電(diàn)路、數字電(diàn)路及模數混合電(diàn)路的基礎； （3） 熟練使用常用硬件開(kāi)發工(gōng)具，如protel,pads,orcad,allegro； （4） 熟悉常用硬件測試儀器，如示波器，網絡分(fēn)析儀，頻(pín)譜分(fēn)析儀等； （5） 有射頻(pín)電(diàn)路設計與調試經驗更佳； （6） 有獨立分(fēn)析和解決電(diàn)路疑難問題的經驗和能力。 | |||
| 年齡要求： | 無 | 職稱要求： | 無 |
| 招聘人數： | 2 | 招聘部門： | 研發中(zhōng)心 |
| 學曆要求： | 研究生(shēng)及以上 | 工(gōng)作經驗： | |
| 專業要求： | 芯片行業相關專業 | 發布時間： | 2022-10-17 |
| 工(gōng)作地區： | 深圳 | 截止時間： | 2023/7/31 |
| 詳細說明： |
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| 芯片硬件測試（工(gōng)作地點：成都、深圳） 崗位職責： （1） 參與芯片規格定義，負責pinmap設計，協助完成SI/PI/EMI/ESD/散熱等設計與仿真評估工(gōng)作； （2） 負責芯片測試闆和demo闆的開(kāi)發與調試，對産品應用場景有深入的了解，給客戶交付有競争力的參考設計； （3） 負責硬件測試方案和測試用例設計，對芯片和解決方案硬件進行充分(fēn)的驗證； （4） 負責硬件文檔的編寫，交付通俗易懂的硬件參考文檔。 任職要求： （1） 通訊、電(diàn)子、無線電(diàn)等專業優秀應屆畢業生(shēng)； （2） 具備良好的模拟電(diàn)路、數字電(diàn)路及模數混合電(diàn)路的基礎； （3） 熟練使用常用硬件開(kāi)發工(gōng)具，如protel,pads,orcad,allegro； （4） 熟悉常用硬件測試儀器，如示波器，網絡分(fēn)析儀，頻(pín)譜分(fēn)析儀等； （5） 有射頻(pín)電(diàn)路設計與調試經驗更佳； （6） 有獨立分(fēn)析和解決電(diàn)路疑難問題的經驗和能力。 | |||
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